SMT貼片加工上海和華為您簡單講述，供您參考：

◆ SMT的特色

  拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。
易于完結(jié)主動(dòng)化，進(jìn)步出產(chǎn)功率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省資料、動(dòng)力、設(shè)備、人力、時(shí)刻等。
  
◆ 為什么要用外表貼裝技能(SMT)？  
  電子產(chǎn)品尋求小型化，曾經(jīng)運(yùn)用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產(chǎn)品功能更完好，所選用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不選用外表貼片元件
產(chǎn)品批量化，出產(chǎn)主動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn) 產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競爭力
電子元件的開展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元運(yùn)用
電子科技革新勢(shì)在必行，追逐世界潮流
   
◆ 為什么在外表貼裝技能中運(yùn)用免清洗流程？  
  出產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以致動(dòng)植物的污染。
除了水清洗外，運(yùn)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、損壞。
清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
免清洗可削減組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中形成的損傷。仍有部分元件不勝清洗。
助焊劑殘留量已受操控，能協(xié)作產(chǎn)品外觀要求運(yùn)用，避免目視查看清潔狀態(tài)的問題。
殘留的助焊劑已不斷改進(jìn)其電氣功能，以避免制品發(fā)生漏電，導(dǎo)致任何損傷。
免洗流程已經(jīng)過世界上多項(xiàng)安全測(cè)驗(yàn)，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是安穩(wěn)的、無腐蝕性的
  
◆ 回流焊缺陷剖析：  
  錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不行。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間間隔為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超越0.13mm，或許在600mm平方范圍內(nèi)不能呈現(xiàn)超越五個(gè)錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，形成錫橋的要素就是因?yàn)殄a膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡單榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑外表張力太小。
開路(Open)：原因：1、錫膏量不行。2、元件引腳的共面性不行。3、錫濕不行(不行熔化、流動(dòng)性欠好)，錫膏太稀引起錫丟失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密距離和超密距離引腳元件特別重要，一個(gè)解決辦法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫能夠經(jīng)過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來避免。也能夠用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或許用一種Sn/Pb不同份額的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。
  
◆ SMT有關(guān)的技能組成
  電子元件、集成電路的規(guī)劃制作技能
電子產(chǎn)品的電路規(guī)劃技能
電路板的制作技能
主動(dòng)貼裝設(shè)備的規(guī)劃制作技能
電路裝置制作工藝技能
裝置制作中運(yùn)用的輔助資料的開發(fā)出產(chǎn)技能
  
◆ 貼片機(jī)：  
  拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(裝置多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件方位與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。因?yàn)橘N片頭是裝置于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。
對(duì)元件方位與方向的調(diào)整辦法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整方位、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種辦法能到達(dá)的精度有限，較晚的機(jī)型已再不選用。2)、激光辨認(rèn)、X/Y坐標(biāo)體系調(diào)整方位、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種辦法可完結(jié)飛翔過程中的辨認(rèn)，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)辨認(rèn)、X/Y坐標(biāo)體系調(diào)整方位、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛翔劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像辨認(rèn)，比激光辨認(rèn)耽擱一點(diǎn)時(shí)刻，但可辨認(rèn)任何元件，也有完結(jié)飛翔過程中的辨認(rèn)的相機(jī)辨認(rèn)體系，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它 。
這種方式因?yàn)橘N片頭來回移動(dòng)的間隔長，所以速度受到限制。OEM代工代料現(xiàn)在一般選用多個(gè)真空吸料嘴一起取料(多達(dá)上十個(gè))和選用雙梁體系來進(jìn)步速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的一起，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度簡直比單梁體系快一倍?？墒菍?shí)踐運(yùn)用中，一起取料的條件較難到達(dá)，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)刻上的延誤。
這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：體系結(jié)構(gòu)簡單，可完結(jié)高精度，適于各種巨細(xì)、形狀的元件，乃至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤方式。適于中小批量出產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量出產(chǎn)。
轉(zhuǎn)塔型(Turret)：
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)體系移動(dòng)的作業(yè)臺(tái)上，貼片頭裝置在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，作業(yè)時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料方位，貼片頭上的真空吸料嘴在取料方位取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔滾動(dòng)到貼片方位(與取料方位成180度)，在滾動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件方位與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對(duì)元件方位與方向的調(diào)整辦法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整方位、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種辦法能到達(dá)的精度有限，較晚的機(jī)型已再不選用。2)、相機(jī)辨認(rèn)、X/Y坐標(biāo)體系調(diào)整方位、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛翔劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像辨認(rèn)。
一般，轉(zhuǎn)塔上裝置有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上裝置2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。因?yàn)檗D(zhuǎn)塔的特色，將動(dòng)作纖細(xì)化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件辨認(rèn)、視點(diǎn)調(diào)整、作業(yè)臺(tái)移動(dòng)(包含方位調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都能夠在同一時(shí)刻周期內(nèi)完結(jié)，所以完結(jié)真實(shí)意義上的高速度?，F(xiàn)在 快的時(shí)刻周期到達(dá)0.08~0.10秒鐘一片元件。

此機(jī)型在速度上是優(yōu)勝的，適于大批量出產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只要托盤包裝，則無法完結(jié)，因而還有賴于其它機(jī)型來一起協(xié)作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)雜亂，造價(jià)昂貴，機(jī)型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

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